Высокоскоростные печатные платы. Примеры анализа неоднородностей и применения правил сохранения целостности электрических сигналов и электропитания. Андрей Васильевич Трундов
Читать онлайн книгу.
сохранения целостности электрических сигналов и электропитания, а также для подтверждения правильности принятых предположений, оформленных в виде правил и методик [9], в книге проведен анализ параметров линий передачи и проводников/полигонов электропитания.
Представленные здесь результаты, полученные в среде моделирования/анализа HyperLynx SI/PI Mentor (A Siemens Business) [10], могут стать наглядным пособием для начинающих радиолюбителей и опытных инженеров.
Благодарности
Благодарю руководство и сотрудников компаний Mentor (A Siemens Business) [10] и ООО «ПСБ СОФТ» – официального дистрибьютора фирмы «CADENCE Design Systems» в России [11] за помощь в создании книги и возможность познакомиться с программными продуктами HyperLynx SI, PI, Thermal и Sigrity для моделирования, проектирования и анализа печатных плат.
Благодарю сотрудников и выпускников кафедры «Радиотехника и Радиоэлектронные системы» ФГБОУ ВО «Пензенский государственный университет» за важные замечания и рекомендации, часть из которых были учтены при создании книги.
Благодарю интернет издательство «Ридеро» ООО «Издательские решения» за возможность делиться с читателем моим опытом и идеями.
Благодарю моих родителей, руководителей и учителей.
Описание печатных плат с линиями передачи с различными видами неоднородностей
С целью анализа линий передачи с различными типами неоднородностей были разработаны представленные ниже конструкции печатных плат.
Рис. 1 Печатная плата с линиями передачи с индуктивными неоднородностями (L-типа)
Линия 1 – однородная линия передачи Х1-Х2
Линия 2 – линия передачи с изгибом в форме петли Х14-Х15
Линия 3 – линия передачи с изгибом под углом 45 градусов Х16-Х17
Линия 4 – линия передачи с изгибом под углом 90 градусов Х18-Х19
Линия 5 – линия передачи с расположением сигнального проводника в верхнем и нижнем слое с набором переходных отверстий Х20-Х21
Линия 6 – линия передачи с набором изгибов под углом 90 градусов (меандр) Х3-Х4
Рис. 2 Печатная плата с линиями передачи с емкостными неоднородностями (С-типа)
Линия 1 – однородная линия передачи Х1-Х2
Линия 2 – линия передачи с переменной шириной сигнального проводника Х3-Х4
Линия 3 – линия передачи с переходом из зоны с большим волновым сопротивлением в зону с меньшим волновым сопротивлением Х6-Х7
Линия 4 – линия передачи с переходом из зоны с меньшим волновым сопротивлением в зону с большим волновым сопротивлением Х10-Х11
Линия 5 – прямая линия передачи с прямоугольным вырезом в опорном слое Х16-Х17
Линия 6 – линия передачи с переменной шириной сигнального проводника с переходными отверстиями Х20-Х21
Рис. 3 Печатная плата с линиями передачи с комбинированными неоднородностями (LC – типа)
Линия 1 – линия передачи с Т – образным ветвлением (Х1-Х2,Х3)
Линия 2 – линия передачи с боковым ветвлением (Х4 – Х5,Х6)
Линия 3 – линия передачи с Т – образным ветвлением от одного источника на три нагрузки (Х7-Х8,Х9,Х10)
Линия 4 – линия передачи с боковым ветвлением от одного источника на 4 нагрузки (Х12 – Х13,Х14,Х15,Х16)
Линия 5 – линия передачи с ветвлениями разной длины (Х17-Х18,Х19,Х20,Х21)
Параметры однородной микрополосковой линии передачи
Далее во всех примерах используется микрополосковая линия передачи. Другие типы линий передачи, включая дифференциальные линии, анализируются аналогичным образом и не будут рассматриваться в данной книге.
Ниже показано сечение однородной микрополосковой линии передачи с распределением силовых линий электрического и магнитного поля.
Рис. 4 Микрополосковая линия передачи
Параметры однородной микрополосковой линии передачи имеют следующий вид.
Рис.5 Полный набор характеристик однородной микрополосковой линии передачи
Рис.6 Набор числовых характеристик однородной микрополосковой линии передачи
Рис. 7 Параметры стека двухслойной печатной платы
Толщина верхнего и нижнего слоя металлизации равна 35 мкм. Толщина слоя диэлектрика равна 100 мкм. Верхний слой TOP является сигнальным слоем. Нижний слой Bottom является опорным слоем.
Пример