Гигабайты власти. Киви Берд
Читать онлайн книгу.
на рынках DSL и 3G…».[90]
В действительности фирма эта вовсе не стартап, поскольку создана она почти 20 лет назад – в середине 1980-х, всего года на три позже Sun Microsystems, к примеру. И называлась она тогда, кстати, похоже – Aspex Microsystems. Учредили ее в ту пору действительно три перечисленных человека, но – и это очень существенное умолчание – под руководством четвертого, Р. Майка Ли. Все эти люди работали в университете Brunel (г. Аксбридж, графство Мидлэсекс) и организовали свою фирму для коммерческого продвижения перспективной разработки Майка Ли – «ассоциативного стринг-процессора сверхбольшой интеграции» или кратко VASP-чипа (от Very large scale integration Associative String Processor).
Если заглянуть еще раз в профиль компании из Semiconductor Times, то прочтем, что «Linedancer (VASP-4096) – это первый из серии процессоров Aspex». И это вранье, ибо к 1998 году в истории фирмы уже были созданы и 256-, и 1024-элементные чипы. Причем в 1990-е годы эти разработки весьма активно и успешно внедрялись в практические приложения – правда, в США, причем в военно-космической области. Именно это обстоятельство, судя по всему, стало причиной безвременной кончины Aspex Microsystems в 1999 году и труднообъяснимого иначе рождения «стартапа» Aspex Technology безо всякой благородной родословной и каких-либо связей с американским ВПК.[91]
К середине 1990-х годов у Aspex установились крайне плодотворные деловые отношения с американской корпорацией Irvine Sensors (ISC), разработавшей весьма специфический процесс трехмерной (3D) упаковки кремниевых чипов, обеспечивающий очень плотные и быстрые межсоединения. Первоначально технология была изобретена в ISC для микросхем памяти, получила названия Chip-stacking или Cubing, и разрабатывалась по контрактам НАСА и Министерства обороны США. Технология «кубирования» оказалась для военных на редкость хороша – обеспечивала увеличение скоростей обработки данных, а также резко снижала размеры чипов при одновременном уменьшении энергопотребления и веса.
Весьма успешные итоги работы ISC по заказу НАСА привлекли внимание корпорации IBM, увидевшей в 3D-упаковке памяти большие коммерческие перспективы. Итогом сотрудничества IBM и Irvine Sensors стал их совместный «Центр разработки процесса кубирования» (Cubing Process Development Center при заводах IBM Essex Junction, штат Вермонт), начавший выпуск «коротких стеков» упакованной DRAM-памяти в 1994 году.[92]
А чуть позже произошло совсем интересное событие, когда в Irvine Sensors появилась технология трехмерной искусственной нейросети 3DANN (3D Artificial Neural Network) и родилась идея упаковывать в плотные кубики десятки VASP-процессоров Aspex, имеющих вполне подходящие для 3DANN характеристики. Расчеты показывали, что есть шанс создать терафлопсный суперкомпьютер размером примерно с обычную рабочую станцию. Заказчик на подобный проект нашелся быстро, и в июле 1996 г. одним из специализированных изданий (Electronic News) было дано краткое сообщение, что между корпорацией Irvine Sensors и НИИ Военно-морских сил США (Office of Naval Research, ONR) заключен 18-месячный контракт на разработку «трехмерного (3D) VASP-пакета» на основе имеющихся в продаже процессорных чипов. Цель проекта – разработка массивно-параллельного процессорного модуля,
[ST02]
[AM97]
[SC96]